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随着技术的发展和电子产品的不断升级，单面和双面PCB逐渐无法满足日益增长的产品需求。目前，对于高层次多层PCB的制造，层压法是最典型的制造工艺，层压工艺是层压工艺的灵魂。

什么是 结合 过程 ?

在PCB的制造中，层压工艺通常是指将铜箔、预浸料和芯板（内层）与准备好的电路按一定顺序层压，然后通过压机，首先在高温高压条件下热压。，将其熔合成一体，然后冷压以释放应力并确保产品平整。

其中，热压是关键，冷压是辅助。在热压过程中，在高温高压下，预浸料中的树脂熔化并流动以填充芯图案，之后树脂凝胶以将层粘合在一起。

The realization of this process mainly depends on the unique state transition process of the resin (at high temperature, the resin will realize the change of "A-order → B-order → C-order", and the change is irreversible).

一般情况下，只有高多层板（层数≥3层）才会使用层压工艺，层压方法的核心是通过多次层压逐渐增加层数，从而生产出高精度PCB（如：HDI）。

完整的工艺流程 结合 过程

1.B氧化钨

通过化学处理，在内铜表面上产生氧化层，并使铜表面粗糙化以增加结合力。

2.Lay起来和 铆钉pcb层

将PP板和内层对齐，用铆钉机（或热熔机）固定在一起。

3.按正在

辅助材料（铜箔）、（PP板）和预堆叠组件（芯板）通过自动回流线送入压机，将各层粘合成一个整体。

4.治疗后 紧迫的

对层压板进行加工，以便继续生产。其中，X射线检测层偏差和铣削靶孔是最重要的部分。