产品

1.切割

将最初的覆铜板切成板。

2.钻孔

根据材料在板材上的相应位置钻出孔径。

3.PTH

通过化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄薄的铜。

4.暴露

将生产胶片上的图像转移到板上。

5.电镀

让孔和电路铜层镀到一定厚度（20-25um），最终达到最终PCB板成品铜厚度的要求。

6.薄膜剥离

使用NaOH溶液暴露防镀层的非线性铜层。

7.蚀刻

通过化学反应方法腐蚀非线路部件的铜层。

8.Soldermask

将绿色薄膜图案转移到板上可以保护电路，防止焊接零件时电路上的锡。

9.丝网印刷与固化

在板上打印所需的文本和信息。

10.表面光洁度

由于裸铜长时间暴露在空气中容易受潮和氧化，因此应进行表面处理。通常，常见的表面处理包括锡喷涂、金沉淀、OSP、锡沉淀、银沉淀、镍钯、电硬金、电金指等。

11.剖析

让PCB通过CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

12.测试

检查模拟板的状态，查看是否存在短路等缺陷。

13.最终检查

检查板材的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等。