Everest提供以下服务：原理图设计和电路板布局PCB和FPC制造金属注塑全球供应链管理PCB和PCB组装服务将成品交付给您，或直接发货。
规格说明
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技术能力
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PCB能力
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物品
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刚性PCB
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柔性PCB
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刚挠结合板
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最大层
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60升
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8L
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36升
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内层最小轨迹/空间
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3/3mil
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3/3mil
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3/3mil
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外层最小轨迹/空间
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3/3mil
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3.5/4mil
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3.5/4mil
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内层最大铜
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6盎司
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2盎司
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6盎司
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外层最大铜
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6盎司
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20z
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3oz
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Min Meadhanical Driling
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0.15mm
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0.1mm
|
0.15mm
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最小激光钻孔
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0.1mm
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0.1mm
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0.1mm
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最大纵横比（机械钻孔）
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20:01
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10:01
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12:01
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最大纵横比（激光钻孔）
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1:01
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/
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1:01
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压装孔公差
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±0.05毫米
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±0.05毫米
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±0.05毫米
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PTH耐受性
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±0.075mm
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±0.075mm
|
±0.075mm
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NPTH容差
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±0.05毫米
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±0.05毫米
|
±0.05毫米
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沉头公差
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±0.15毫米
|
±0.15毫米
|
±0.15毫米
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板材厚度
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0.4-8mm
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0.1-0.5mm
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0.4-3mm
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板厚公差（<；1.0mm）
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±0.1mm
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±0.05毫米
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±0.1mm
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板厚公差（≥1.0mm）
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±10%
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/
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±10%
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最小电路板尺寸
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10*10mm
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5*10mm
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10*10mm
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Max Board Slze
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22.5*30英寸
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9*14英寸
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22.5*30英寸
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外形公差
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±0.1mm
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±0.05毫米
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±0.1mm
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最小BGA
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700万
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700万
|
700万
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最小SMT
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7*10ml
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7*10ml
|
7*10ml
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最小焊料掩模间隙
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1.5mil
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3mil
|
1.5mil
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最小焊料掩模挡板
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3mil
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800万
|
3mil
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最小图例宽度/高度
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4/23百万
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4/23百万
|
4/23百万
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应变圆角宽度
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/
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1.5±0.5mm
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1.5±0.5mm
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弓和；扭转
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0.003
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/
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0.0005
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