刚性PCB设备
PCB焊料掩模曝光LDI曝光机

1) 过去的照片胶片问题导致图像不完美,因为它们容易受到温度或湿度波动的影响。激光图像可以产生更准确和一致的图像,并消除任何与胶片相关的缺陷。
2) 激光成像提供了精确的定位和更高的分辨率。图像的线条、间距和对齐更为精确。
3) 胶片方法需要一个温度和湿度可控的环境,以便为图像提供最精确的图像传输。LDI减少了环境对最终图像的影响,并消除了光处理技术中固有的光折射的影响。
4) LDI曝光机更容易实现自动化操作,节省劳动力成本,大大提高了产品质量,避免了不良率。

特性

① 支持双机连接;

② 与内部和外部应用程序兼容;

③ 适用于PCB的高速批量生产;

④ 高功率低能耗激光源;

⑤ 支持固定伸缩、自动伸缩、分区伸缩。

 

规格说明

号码

物品

技术性的 规格

备注

1

曝光机型号

ADI-ST-650

 

2

表类型

单一表格

 

3

装卸方法

手册

 

4

最大基板尺寸

635毫米×820毫米

 

5

最大曝光尺寸

630毫米×810毫米

 

6

最小基板尺寸

200mm×170mm

 

7

基底厚度

0.075mm-5.0mm

可扩展至8.0毫米

8

最小分辨率

35微米/35微米(日立rd-1215)*

发展分析

9

过程分析

≥50um*

建议批量生产超过250万

10

景深

±300um

 

11

线宽公差

±10%

 

12

对准精度

±12um

 

13

层间对准精度

24um

 

14

射击次数

6

 

15

激光波长

405nm±5nm

 

16

激光功率

30W

 

17

曝光能量调节范围

5~2000mj

 

18

能量均匀性

≥95%

 

19

对抗模式

四点对齐和多点对齐

 

20

抓取模式

目标、通孔、盲孔等

 

21

数据输入

Gerber274D/X,ODB

 

22

膨胀和收缩功能

自动伸缩、固定伸缩、测量伸缩、分段伸缩

 

23

容量

620毫米×510毫米

10秒/面@35mj&3英里/秒

不包括上行和下行时间

20秒/面@100mj;3英里/秒

24

MES系统

配置MES网络端口

合作开发

25

数据一键导入功能

 

26

保障

紧急停止开关

 

27

外形尺寸

L2600mm×W1750mm×H1970mm

 

28

重量

约4000公斤

 

LDI曝光机的优点

1) 过去的照片胶片问题导致图像不完美,因为它们容易受到温度或湿度波动的影响。激光图像可以产生更准确和一致的图像,并消除任何与胶片相关的缺陷。

2) 激光成像提供了精确的定位和更高的分辨率。图像的线条、间距和对齐更为精确。

3) 胶片方法需要一个温度和湿度可控的环境,以便为图像提供最精确的图像传输。LDI减少了环境对最终图像的影响,并消除了光处理技术中固有的光折射的影响。

4) LDI曝光机更容易实现自动化操作,节省劳动力成本,大大提高了产品质量,避免了不良率。

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