产品

为了满足表面贴装技术（SMT）电子印刷电路板的需求，这些微型钻头系列用于通孔和盲孔钻孔。由超细晶粒碳化物合金制成，这是一个极其坚固的产品系列。

下切式钻头，适用于需要小通孔或通孔互连的各种应用。该设计平衡了提高内孔壁质量的需求，同时保持了良好的孔对准精度。该系列由具有高弹性模量的碳化钨合金制成，非常适合当今要求苛刻的高密度多层板。

ST-STB系列：适用于多种材料的通用经济钻头。UM系列：提高多层板孔壁质量。ID系列：一种独特的钻头，带有“断屑器”，有助于防止“鸟巢”和腹板变薄，大大降低了主轴上的推力载荷。

这种下切钻头具有特殊的几何形状，专为开槽而设计。使用网状锥度设计以获得最大刚度，钻头可以在高进给率下使用，以提高生产率。即使槽的长度需要钻头直径的两倍，这种高精度钻头也能提供出色的结果。