Everest提供以下服务：原理图设计和电路板布局PCB和FPC制造金属注塑全球供应链管理PCB和PCB组装服务将成品交付给您，或直接发货。
规格说明
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技术能力
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PCB能力
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物品
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刚性PCB
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柔性PCB
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刚挠结合板
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最大层
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60升
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8L
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36升
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内层最小轨迹/空间
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3/3mil
|
3/3mil
|
3/3mil
|
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外层最小轨迹/空间
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3/3mil
|
3.5/4mil
|
3.5/4mil
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|
内层最大铜
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6盎司
|
2盎司
|
6盎司
|
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外层最大铜
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6盎司
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20z
|
3oz
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Min Meadhanical Driling
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0.15mm
|
0.1mm
|
0.15mm
|
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最小激光钻孔
|
0.1mm
|
0.1mm
|
0.1mm
|
|
最大纵横比（机械钻孔）
|
20:01
|
10:01
|
12:01
|
|
最大纵横比（激光钻孔）
|
1:01
|
/
|
1:01
|
|
压装孔公差
|
±0.05毫米
|
±0.05毫米
|
±0.05毫米
|
|
PTH耐受性
|
±0.075mm
|
±0.075mm
|
±0.075mm
|
|
NPTH容差
|
±0.05毫米
|
±0.05毫米
|
±0.05毫米
|
|
沉头公差
|
±0.15毫米
|
±0.15毫米
|
±0.15毫米
|
|
板材厚度
|
0.4-8mm
|
0.1-0.5mm
|
0.4-3mm
|
|
板厚公差（<；1.0mm）
|
±0.1mm
|
±0.05毫米
|
±0.1mm
|
|
板厚公差（≥1.0mm）
|
±10%
|
/
|
±10%
|
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最小电路板尺寸
|
10*10mm
|
5*10mm
|
10*10mm
|
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Max Board Slze
|
22.5*30英寸
|
9*14英寸
|
22.5*30英寸
|
|
外形公差
|
±0.1mm
|
±0.05毫米
|
±0.1mm
|
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最小BGA
|
700万
|
700万
|
700万
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|
最小SMT
|
7*10ml
|
7*10ml
|
7*10ml
|
|
最小焊料掩模间隙
|
1.5mil
|
3mil
|
1.5mil
|
|
最小焊料掩模挡板
|
3mil
|
800万
|
3mil
|
|
最小图例宽度/高度
|
4/23百万
|
4/23百万
|
4/23百万
|
|
应变圆角宽度
|
/
|
1.5±0.5mm
|
1.5±0.5mm
|
|
弓和；扭转
|
0.003
|
/
|
0.0005
|
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