PTH（镀通孔），或称为化学镀铜，是一种自催化的氧化还原反应。钻孔后应进行镀通孔镀步骤。首先，它用活化剂处理，在绝缘基板的表面吸附一层活性颗粒，通常是金属钯颗粒，铜离子首先在这些活性金属钯颗粒上被还原，这些被还原的金属铜晶核本身就成为铜离子的催化层，使铜的还原反应在这些新的铜晶核的表面上继续进行。PTH的目的是将孔壁非导体部分的树脂和玻璃梁金属化，以进行后续的镀铜工艺，从而完成具有足够导电性和焊接性的金属孔壁。
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