Введение общей керамической подложки PCB-платы
Апрель. 16, 2021
Керамическая подложка относится к специальной пластине процесса, в которой при очень высокой температуре медная фольга напрямую связана с поверхностью (односторонней или двусторонней) керамической подложки Al2O3 или AlN. Изготовленная ультратонкая композитная подложка имеет отличные электроизоляционные свойства, высокую теплопроводность, отличную пайку и высокую прочность к адгезии, и может быть выгравирована в различные узоры, такие как плата PCB, и имеет большую способность переноса тока. Поэтому керамические подложки стали основным материалом для технологии структуры электронных схем высокой мощности и технологии взаимосоединения.
