Новости

1. Осадка раствора гравирования в печатной схеме

Причина
(1) Содержание аммиака слишком низкое.
(2) избыток разбавления водой.
(3) Специфическая тяжесть раствора слишком большая.

Решение
(1) Корректировать значение рН, чтобы достичь значения, указанного процессом, или соответствующим образом уменьшить объем извлечения воздуха.
(2) Корректировка должна осуществляться в строгом соответствии с требованиями процесса или надлежащим образом уменьшать объем извлечения воздуха.
(3) Разрядная часть раствора с высокой специфической тяжестью в соответствии с требованиями процесса. После анализа добавьте водный раствор хлорида аммиака и аммиака, чтобы скорректировать специфическую тяжесть раствора для гравирования в допустимый диапазон процесса.

2. Коррозионостойкое покрытие металла в печатной схеме выгравировано.

Причина
(1) Значение pH раствора для травления слишком низкое.
(2) Высокое содержание ионов хлорида.

Решение
(1) Корректировать соответствующее значение pH в соответствии с правилами процесса.
(2) Корректируйте концентрацию иона хлорида на указанное в процессе значение.

3. Медная поверхность в печатной схеме зачернена и не может быть гравирована.

Причина
(1) Содержание хлорида натрия в растворе для гравирования слишком низкое.

Решение
(1) Корректируйте хлорид натрия на указанное значение в соответствии с требованиями процесса

4. Существует остаточная медь на поверхности подложки в печатной схеме

Причина
(1) Недостаточное время гравирования.
(2) удаление нечистой пленки или коррозионостойкий металл.

Решение
(1) Проведение первого испытания изделия в соответствии с требованиями процесса для определения времени гравирования (т.е. регулирование скорости передачи).
(2) Перед гравированием поверхность пластины должна проверяться в соответствии с требованиями процесса, и не должно быть остаточной пленки и антикоррозионного металлического инфильтрационного покрытия.

5. Эффект гравирования с обеих сторон подложки в печатной схеме значительно отличается.

Причина
(1) сопло раздела гравирования оборудования заблокировано
(2) Транспортные ролики в оборудовании должны быть шаговыми перед и за каждым прутником, в противном случае на поверхности пластины будут следы
(3) Давление распыления падает из-за утечки воды распылительной трубы (часто на соединениях между распылительной трубой и коллектором)
(4) Двигатель простой из-за недостаточного раствора в резервуаре для подготовки

Решение
(1) Проверьте блокировку сопла и очистите его соответственно.
(2) Вновь тщательно проверить и устроить поэтапное положение роликов в каждой части оборудования.
(3) Проверьте все соединения трубопровода и ремонтируйте и обслуживайте их.
(4) Часто наблюдать и своевременно дополнять позицию, указанную в процессе.

6. Неравномерное гравирование поверхности платы в печатной схеме оставляет остаточную медь в некоторых частях.

Причина
(1) Удаление пленки на поверхности подложки не полное, и есть остаточная пленка
(2) Толщина медного покрытия слоя на поверхности пластины неравномерна во время медного покрытия на всей пластине
(3) Когда поверхность доски исправляется или ремонтируется чернилами, она прилепляется к приводящему ролику гравировки

Решение
(1) Удаление пленки на поверхности подложки не полное, и есть остаточная пленка.
(2) Толщина медного покрытия слоя на поверхности пластины неравномерна во время медного покрытия на всей пластине.
(3) Когда поверхность доски исправляется или ремонтируется чернилами, она прилепляется к приводящему ролику гравировки.
(4) Проверьте условия процесса снятия пленки, корректируйте и улучшите их.
(5) Процесс щетки и плоскости может быть использован для обеспечения последовательности толщины медного слоя в соответствии с плотностью графики схемы и точностью провода.
(6) Отремонтированное чернило должно быть вытверждено, а загрязненные ролики должны быть проверены и очищены.

7. Серьезная боковая коррозия проводника была обнаружена после гравирования в печатной плате.

Причина
(1) Угол сопла неправилен, и сопло не выравнивается
(2) Чрезмерное давление распыления приводит к отскоку и серьезной боковой коррозии

Решение
(1) Регулируйте угол сопла и сопла в соответствии с инструкциями для удовлетворения технических требований.
(2) В соответствии с требованиями процесса давление распыления обычно устанавливается на 20-30psig и регулируется методом испытания процесса