Анализ деформации пленки в процессе PCB

Oct. 18, 2022   |   1549 views

I, Причины и решения негативной деформации пленки:

Причина:

(1) сбой контроля температуры и влажности (2) Повышение температуры машины воздействия слишком высоко

Решение:

(1) Как правило, температура контролируется при 22 ± 2 ℃, а влажность составляет 55% ± 5% RH. (2) Следует использовать машину экспозиции с холодным источником света или охлаждающим устройством, а резервная пленка должна постоянно заменяться.

II, метод коррекции деформации пленки:

(1)Under the condition of mastering the operation technology of the digital programming instrument, first install the negative film to compare with the drilling test plate, measure its length and width, lengthen or shorten the hole position according to the size of the deformation on the digital programming instrument, and use the drilling test plate after lengthening or shortening the hole position to match the deformed negative film, so as to avoid the tedious work of splicing the negative film, and ensure the integrity and accuracy of the graphics. This method is called "hole location change method".

(2)In view of the physical phenomenon that the negative film changes with the change of ambient temperature and humidity, take out the negative film in the sealed bag before copying the negative film, and hang it in the air for 4-8 hours under the working environment to deform the negative film before copying, so that the deformation of the copied negative film will be very small. This method is called "hanging in the air method".

(3)For graphics with simple lines, large line width and spacing, and irregular deformation, the deformed part of the negative film can be cut off and compared with the hole position of the drilling test plate, and then copied, which is called "splicing method".

(4)This method is called "pad overlap method", which uses holes on the test board to enlarge the pad to remove heavy and deformed circuit pieces to ensure the minimum ring width technical requirements.

(5)This method is called "mapping method", in which the figures on the deformed negative film are scaled up and remapped for plate making.

(6)The camera is used to enlarge or reduce the deformed figure, which is called "photographic method".

III, Примечания по соответствующим методам:

(1) Метод соединения:

Применяется к пленкам с менее плотными линиями и непоследовательной деформацией пленки каждого слоя; Особенно подходит для деформации отрицательной пленки сварки сопротивления и отрицательной пленки многослойного слоя питания; Не применяется к пленкам с высокой плотностью проводника, шириной линии и расстоянием менее 0,2 мм;

Меры предосторожности: проводник должен быть отрезан как можно меньше, не повреждая приклеивающей подложки. При редактировании после слизания копий обратите внимание на правильность связи.

(2) Изменить метод расположения отверстия:

Применимо к последовательной деформации каждого слоя отрицательной пленки. Этот метод применяется также к пленкам с плотными линиями; Неподходящая Пленка имеет неравномерную деформацию, особенно локальную деформацию.

Меры предосторожности: После использования программиста для удлинения или сокращения положения отверстия должно быть восстановлено положение отверстия, превышающее допуск.

(3) Воздушный метод повешения:

Применимо; Отрицательная пленка, которая не была деформирована и предотвратила деформацию после копирования; Не применяется к деформированным пленкам.

Меры предосторожности Повешите негативную пленку в вентилируемой и темной среде (если она безопасна), чтобы избежать загрязнения. Убедитесь, что температура и влажность места повешения соответствуют температуре места работы.

(4) Метод перекрытия наполнения:

Применимо: графические линии не слишком плотны, а ширина линии и расстояние больше 0,30 мм; Не применяется. В частности, пользователи имеют строгие требования к внешним видам печатных плат;

Примечание: После перекрытия копий подушка является эллиптической. Гало и деформация линии и краев диска после перекрытия копии.

(5) Фотографический метод:

Применимо: Соотношение деформации в направлениях длины и ширины отрицательной пленки последовательно, поэтому, когда неудобно снова сверлить испытательную пластину, применяется только отрицательная пленка серебряной соли. Неприменимо Пленка деформируется непоследовательно в направлении длины и ширины.

Меры предосторожности: Фокус должен быть точным при фотографии, чтобы предотвратить деформацию линии. Есть много негативных потерь фильма. Как правило, удовлетворительная схема схемы может быть получена после многократной отладки.