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  • Introdução de painel PCB de substrato de cerâmica comum

    abril. 16, 2021

    Substrato cerâmico refere-se a um prato de processo especial em que, a uma fólia de cobre de alta temperatura, está ligada diretamente à superfície (lado único ou lado duplo) do substrato de cerâmica Al2O3 ou AlN. O substrato composto ultra fino feito tem excelentes propriedades de isolamento elétrico, alta condutividade térmica, excelente soldabilidade e alta força de adesão, e pode ser gravado em diversos padrões como uma placa de PCB, e tem uma grande capacidade de carregar corrente. Portanto, substratos de cerâmica se tornaram o material básico para tecnologia de estrutura de circuitos eletrônicos de alta energia e tecnologia de interconexão.

  • Linha de produção eletroplática e gestão de processos técnicos

    Março. 26, 2021

    A gestão de processos eletroplatados é uma ligação importante durante a produção. É determinado por trabalhadores eletroplatinados após milhões de vezes de ensaios e pesquisas. Então o processo de eletroplatação tem uma forte ciência. A determinação do processo não só deve levar em conta a taxa de depositação do revestimento, a eficiência corrente do anódio e do catódio, a dissolução de ións metal úrgicos e o equilíbrio depositório, mas também considerar a estabilidade do valor PH, temperatura, largura da densidade corrente, taxa de mergulho brilhante, desempenho de equilíbrio, intervalo de luz e outros fatores. Portanto, devemos prestar atenção a todas as especificações técnicas especificadas. Sob essa base, um bom revestimento pode ser coberto. No que diz respeito à forma de reforçar a gestão do processo de eletroplatagem, apresentamos as seguintes visões:

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