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Com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica, o cabo PCB está se tornando cada vez mais preciso. A maioria dos fabricantes de PCB usam filme seco para completar o padrão de transfer ência, e o uso de filme seco está se tornando cada vez mais popular. No entanto, no processo de serviço pós-vendas, ainda encontro muitos mal entendidos quando uso filme seco, que são resumidos para referência.

1[UNK] A máscara de filme seca está quebrada:

Muitos clientes acreditam que depois de um buraco ser quebrado, a temperatura e a pressão do filme devem ser aumentadas para aumentar sua adesão. Na verdade, essa visão é incorreta, porque quando a temperatura e a pressão são demasiado elevadas, o solvente da camada de resist ência volatiliza excessivamente, o que torna o filme seco fraco e fino, e é muito fácil atravessar o buraco durante o desenvolvimento. Sempre deveríamos manter a resistência do filme seco. Portanto, depois de um buraco ser quebrado,podemos fazer melhorias dos seguintes pontos:

• Reduzir a temperatura e pressão do filme.
• Melhorar a frente de perfuração
• Aumentar a energia de exposição
• Reduzir a pressão de desenvolvimento
• O tempo de estacionamento após o revestimento não deve ser muito longo, de modo a não causar que o filme semilíquido no canto se difuza e fino sob a ação de pressão
•  Não peguem o filme seco muito apertado durante a aplicação de filmes

2[UNK] Infiltração durante a cobertura de filmes secos:

A razão para infiltrar a placa é que o filme seco não está firmemente ligado ao laminado com placa de cobre, o que faz a solução de placa se aprofundar, resultando no espessamento do revestimento no “ fase negativa” . Aplicação de filtração na maioria dos fabricantes de PCB é causada pelos seguintes pontos:

•  Energia de alta ou baixa exposição.

Sob irradiação UV, o fotoiniciador que absorve energia de luz é decomposto em monômeros de iniciação radical livre para fotopolimerização para formar moléculas corporais insolúveis em solução alcálica diluída. Em caso de exposição insuficiente, devido à polimerização incompleta, o filme adesivo incha e sofre no processo de desenvolvimento, resultando em linhas não claras e até mesmo filme caindo, resultando em uma má combinação entre o filme e o cobre; Se a exposição for excessiva, ela causará dificuldades de desenvolvimento, e também produzirá desvio e descomposição no processo de eletroplatagem, formando placa de infiltração. Portanto, é importante controlar a energia de exposição.

•  A temperatura do filme é alta ou baixa demais.

Se a temperatura do revestimento é muito baixa, a adesão entre o filme seco e a superfície laminata de cobre é ruim devido ao insuficiente suavemento e fluxo adequado do filme de resist ência; Se a temperatura for demasiado alta, as bolhas serão geradas devido à rápida volatilização do solvente e outras substâncias voláteis no fotoresistente, e o filme seco se torna fraco, resultando em desvio e stripping durante o choque elétrico eletroplatado, resultando em plataforma de infiltração.

• Pressão de filme alta demais ou baixa demais.

Quando a pressão do filme é baixa demais, a superfície do filme pode ser desigual ou pode haver uma lacuna entre o filme seco e o prato de cobre, que pode não satisfazer os requisitos da força de ligação; Se a pressão de revestimento for demasiado alta, os componentes solventes e voláteis da camada de resist ência volatilizam demasiado, resultando no embritamento do filme seco, que se deslizará e se deslizará após choque elétrico eletroplatado.