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Com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica, o cabo PCB está se tornando cada vez mais preciso. A maioria dos fabricantes de PCB usam filme seco para completar o padrão de transfer ência, e o uso de filme seco está se tornando cada vez mais popular. No entanto, no processo de serviço pós-vendas, ainda encontro muitos mal entendidos quando uso filme seco, que são resumidos para referência.

1[UNK] A máscara de filme seca está quebrada:

Muitos clientes acreditam que depois de um buraco ser quebrado, a temperatura e a pressão do filme devem ser aumentadas para aumentar sua adesão. Na verdade, essa visão é incorreta, porque quando a temperatura e a pressão são demasiado elevadas, o solvente da camada de resist ência volatiliza excessivamente, o que torna o filme seco fraco e fino, e é muito fácil atravessar o buraco durante o desenvolvimento. Sempre deveríamos manter a resistência do filme seco. Portanto, depois de um buraco ser quebrado,podemos fazer melhorias dos seguintes pontos:

• Reduzir a temperatura e pressão do filme.
• Melhorar a frente de perfuração
• Aumentar a energia de exposição
• Reduzir a pressão de desenvolvimento
• O tempo de estacionamento após o revestimento não deve ser muito longo, de modo a não causar que o filme semilíquido no canto se difuza e fino sob a ação de pressão
•  Não peguem o filme seco muito apertado durante a aplicação de filmes

2[UNK] Infiltração durante a cobertura de filmes secos:

The reason for infiltration plating is that the dry film is not firmly bonded to the copper-clad laminate, which makes the plating solution go deep, resulting in the thickening of the coating in the "negative phase". Infiltration plating in most PCB manufacturers is caused by the following points:

•  Energia de alta ou baixa exposição.

Sob irradiação UV, o fotoiniciador que absorve energia de luz é decomposto em monômeros de iniciação radical livre para fotopolimerização para formar moléculas corporais insolúveis em solução alcálica diluída. Em caso de exposição insuficiente, devido à polimerização incompleta, o filme adesivo incha e sofre no processo de desenvolvimento, resultando em linhas não claras e até mesmo filme caindo, resultando em uma má combinação entre o filme e o cobre; Se a exposição for excessiva, ela causará dificuldades de desenvolvimento, e também produzirá desvio e descomposição no processo de eletroplatagem, formando placa de infiltração. Portanto, é importante controlar a energia de exposição.

•  A temperatura do filme é alta ou baixa demais.

Se a temperatura do revestimento é muito baixa, a adesão entre o filme seco e a superfície laminata de cobre é ruim devido ao insuficiente suavemento e fluxo adequado do filme de resist ência; Se a temperatura for demasiado alta, as bolhas serão geradas devido à rápida volatilização do solvente e outras substâncias voláteis no fotoresistente, e o filme seco se torna fraco, resultando em desvio e stripping durante o choque elétrico eletroplatado, resultando em plataforma de infiltração.

• Pressão de filme alta demais ou baixa demais.

Quando a pressão do filme é baixa demais, a superfície do filme pode ser desigual ou pode haver uma lacuna entre o filme seco e o prato de cobre, que pode não satisfazer os requisitos da força de ligação; Se a pressão de revestimento for demasiado alta, os componentes solventes e voláteis da camada de resist ência volatilizam demasiado, resultando no embritamento do filme seco, que se deslizará e se deslizará após choque elétrico eletroplatado.