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Há um processo chamado “ exposição no processo de produção de PCB. Geralmente, a máquina de exposição semiautomática CCD é usada por fábricas de PCB, além da CCD, também existe uma máquina de exposição direta de imagens LDI.

Comparado com a máquina tradicional de exposição semiautomática CCD, o LDI tem muitas vantagens. Por exemplo, não precisa de filme, o que reduz o custo da produção de filme e curta o tempo de entrega da amostra. O erro da produção e alinhamento do filme é reduzido, e a exposição à linha é mais precisa. Além das vantagens acima referidas, a velocidade de exposição do LDI é mais lenta do que a do CCD, então é mais adequada para a produção de amostras.

Os fatores obstáculos da velocidade de exposição à LDI incluem: armazenamento e transmissão de dados, energia laser, velocidade de troca, velocidade de produção multilateral, sensibilidade fotorresista, velocidade de movimento da cabeça laser, modo de operação de transmissão de circuitos de bordo, etc.

Em termos de fatores básicos de influência, existem três fatores independentes que afetam a taxa de exposição:
1. densidade energética
2. velocidade da modulação de dados
3. velocidade do mecanismo mecânico

A velocidade de mudança de modulação do laser determina o número de pontos de luz que podem ser desenhados por segundo. Claro que a demanda de resolução afetará a velocidade de produção. Quando a resolução é aumentada em duas vezes, o ponto de luz a ser feito se torna quatro vezes. Portanto, a resolução terá uma relação de magnificação geométrica com a carga de modulação do equipamento de exposição.

A velocidade de movimento da plataforma será um fator influente, especialmente o mecanismo de aceleração e deceleração. Quando a placa de circuito deve se mudar para uma nova área de escaneamento, o tempo necessário para seu movimento afetará diretamente a velocidade de produção. Este conceito é semelhante ao conceito de máquina de perfuração laser.

Embora a velocidade da máquina de exposição LDI seja lenta, ela não pode fazer linhas de alta precisão sem ela. Ao mesmo tempo, ela pode reduzir o custo de fazer filme para amostras de PCB e reduzir o tempo de entrega da amostra.