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A oxidação marrão e a oxidação negra no processo de fabricação do PCB são aumentar a adesão entre o painel original e o PP (prepreg). Se a oxidação marrão não é boa, vai levar a problemas como a delaminação da superfície de oxidação do PCB, gravação impura da camada interior, infiltração de cobertura e assim por diante.

Efeito da oxidação marrão

1.Eliminar gorduras e secas de sol na superfície para assegurar a limpeza da superfície do painel.
2.Após o browning, há uma camada de fluff uniforme na superfície de cobre do substrato, de modo a aumentar a força de ligação entre o substrato e o PP, de modo a evitar a explosão de placas camadas e outros problemas.
3.Após o browning, deve ser preso dentro de um certo tempo para evitar a absorção de água da camada de browning e da explosão de pratos.

Similaridades entre oxidação marrão e oxidação negra

(1)Aumentar a área de contato entre fólia de cobre e resina e aumentar a força de ligação entre elas.
(2)Aumentar a humidade entre cobre e resina fluindo, de modo que a resina possa fluir em cada canto morto e ter aderência mais forte após endurecimento;
(3)Uma camada de passivação fina é formada na superfície do cobre para evitar a reação entre o hardener e o cobre sob alta temperatura e alta pressão para gerar água e produzir explosão de placas.

Diferenças entre oxidação marrão e oxidação negra

1) A espessura de villi de oxidação negra é diferente da de villi de oxidação marrão;
2) A taxa de microerosão da solução de oxidação negra é maior que a de oxidação marrão;
3)Poção de oxidação negra é mais cara do que poção de oxidação marrão em preço.
4)Poções de oxidação negra são mais difíceis de controlar do que poções de oxidação marrão.
5)Qualidade: a rugosidade da superfície do painel oxidado negro é grande. Se a linha interior for ligeiramente rasgada ou parchada, a oxidação negra pode cobrir bem, mas oxidação marrão pode’ t.