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1[UNK] Vista geral

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia da microeletrônica, a fabricação de circuitos impressos está rapidamente se desenvolvendo em direções multicamadas, integradas, funcionais e integradas. O conceito e design de circuitos gráficos usando um grande número de buracos pequenos, espaços estreitos e fios finos no design de circuitos impressos tornaram mais difícil a tecnologia de fabricação de placas de circuitos impressos, especialmente quando a proporção de aspecto de buracos através de placas multicamadas excede 5:1 e buracos cegos profundos são amplamente utilizados em placas laminadas, tornando o processo convencional de eletroplatagem vertical incapaz de satisfazer os requisitos técnicos de buracos de alta qualidade e alta confiabilidade de interconexão. A principal razão para isso é analisar o estado de distribuição atual baseado no princípio da eletroplatagem. Durante a eletroplatagem real, foi descoberto que a distribuição da corrente no buraco mostrou uma forma de tambor da cintura, causando a distribuição corrente no buraco diminuir gradualmente da borda do buraco ao centro, resultando em uma grande quantidade de depósito de cobre na superfície e borda do buraco. Não é possível garantir a espessura padrão da camada de cobre no centro do buraco que precisa de cobre. Às vezes, a camada de cobre é extremamente fina ou não há camada de cobre, o que pode causar perdas irreversíveis em casos graves, causando um grande número de placas multicamadas a ser rasgadas. Para abordar questões de qualidade de produtos na produção em massa, soluções atuais e aditivas estão sendo utilizadas atualmente para abordar questões de eletroplatinação de buracos profundos. No processo de eletroplatagem de cobre de placas de circuitos impressos de alto aspecto, a maioria é realizada em condições de densidade corrente relativamente baixa com a assistência de aditivos de alta qualidade, mistura moderada de ar e movimento catódico. Ao aumentar a área de controle da reação de eletrodos no buraco, o efeito de aditivos de eletroplatinação pode ser mostrado. Além disso, o movimento catódico é muito favorável ao melhoramento da capacidade de cobertura profunda da solução de cobertura, aumentando a polarização da peça de cobertura, e compensando pela taxa de formação de núcleos cristais e taxa de crescimento de grãos durante o processo de cristalização da cobertura por eletroplatização, obtendo assim uma camada de cobre de alta duração.

No entanto, quando a proporção de aspecto do buraco através continua a aumentar ou aparecem buracos cegos profundos, essas duas medidas de processo tornam-se ineficazes, levando ao surgimento de tecnologia de eletroplatagem horizontal. É uma continuação do desenvolvimento da tecnologia de eletroplatagem vertical, que é uma nova tecnologia de eletroplatagem desenvolvida com base no processo de eletroplatagem vertical. A chave desta tecnologia é criar um sistema de eletroplatagem horizontal adequado e mutuamente apoiado, que pode permitir a solução de platagem com alta capacidade de dispersão para mostrar efeitos funcionais mais excelentes do que o método de eletroplatagem vertical com melhor abastecimento de energia e outros dispositivos auxiliares.

2[UNK] Introdução aos Princípios da Electroplatização Horizontal

O método e princípio da eletroplatagem horizontal e da eletroplatagem vertical são os mesmos, ambos devem ter eletrodos positivos e negativos. Após ser eletrificada, uma reação de eletrodos é gerada para ionizar os principais componentes do eletrolito, fazendo com que os ións positivos carregados se movem em direção à fase negativa da zona de reação de eletrodos; Os ións negativos carregados vão para a fase positiva da zona de reação eletroda, resultando na deposição de revestimentos de metal e na liberação de gás. Porque o processo de depositação de metal na catóde é dividido em três passos: difusão de íons de hidratação de metal em direção à catóde; O segundo passo é que os íons hidratados de metal se desidratem gradualmente e se adsorbem na superfície do catódio enquanto passam pela camada dupla; O terceiro passo é que os ións metálicos adsorbidos na superfície do catódio recebam eletrons e entram na lattice metálica. A partir da observação real, a situação do tanque de trabalho é uma reação heterogênea de transfer ência de elétrons não observada entre a interface entre o elétrodo sólido e a solução de eletroplatagem líquida. Sua estrutura pode ser explicada pelo princípio da dupla camada na teoria da eletroplatina. Quando o eletrodo é um catódio e em estado polarizado, as cações rodeadas por moléculas de água e carregando cargas positivas são ordenadas de forma ordenada perto do catódio devido às forças eletroestáticas. O plano de fase formado pelo ponto central das cations mais próximas à catóde é chamado de camada externa Helmholtz, que está a cerca de 1-10 nanômetros do eletrodo. No entanto, devido à quantidade total de carga positiva carregada pelas cações na camada externa de Helmholtz, sua carga positiva não é suficiente para neutralizar a carga negativa na catóde. A solução de cobertura longe do catódio é afetada pela convecção, e a concentração de cações na camada de solução é maior que a de anões. Porque a força eletroestática desta camada é menor que a da camada externa de Helmholtz, e também é afetada pelo movimento térmico, o arranjo de catenação não é tão estreito e ordenado quanto a da camada externa de Helmholtz. Esta camada é chamada camada de difusão. A espessura da camada de difusão é inversamente proporcional à taxa de fluxo da solução de cobertura. Ou seja, quanto mais rápido a velocidade de fluxo da solução de plataforma, mais fina a camada de difusão, e quanto mais espesso o inverso. Geralmente, a espessura da camada de difusão é de cerca de 5-50 microns. A distância do catódio é mais longe, e a camada de cobertura alcançada pela convecção é chamada de solução principal de cobertura. Porque a convecção gerada pela solução pode afetar a uniformidade da concentração da solução de cobertura. Os ións de cobre na camada de difusão são transportados para a camada externa de Helmholtz por difusão e migração de ións na solução de plataforma. Os ións de cobre na solução principal são transportados para a superfície do catódio através da convecção e migração de ións. Durante o processo de eletroplatagem horizontal, os ións de cobre na solução de platagem são transportados à proximidade da catóde de três maneiras para formar uma camada dupla.