Novas

E-mail: info@everest-machinery.com Tel: +86-13910410698

Categorias de produtos

PRODUTOS HOT

PCB Copper Plating Line

Quais são as características da tinta PCB? Qual é o papel do FPC/PCB no processo de fabricação?
Oct. 27, 2021
A tinta desempenha um papel na proteção da fólia de cobre na produção, para que o cobre e não seja exposto, o que afetará os processos subsequentes. Há tinta fotosensível, tinta de carbono e tinta de prata, e tanto tinta de carbono como tinta de prata têm condutividade. As cores de tinta comumente usadas são óleo branco, óleo verde, tinta preta, tinta azul, tinta vermelha e tinta amarela.
Aplicação de AOI no fabrico de PCB
Oct. 21, 2021
Embora a tecnologia al tenha sido amplamente utilizada no processamento de imagens AOI, ainda existem cenários de aplicação enormes e espaço na ligação de manutenção. Especialmente hoje, com a repetição rápida de um algoritmo, o futuro sistema de manutenção será um sistema de manutenção inteligente integrando vários algoritmos al. Claro, esses algoritmos al podem ser algoritmos simples de regressão e classificação, bem como aprendizagem de reforço complexo e aprendizagem estruturado. Inteligência artificial forte e inteligência artificial fraca são questões filosóficas controversas hoje.
Por que ocorre clamping de filmes PCB e como melhorá-lo
Oct. 20, 2021
Com o rápido desenvolvimento da indústria do PCB, o PCB está gradualmente se desenvolvendo em direção a linhas finas de alta precisão e pequena abertura. Geralmente, os fabricantes de PCB têm o problema de eletroplatinar o clamping de filmes. O aperto de filmes de PCB irá causar curto circuito direto e afetar o rendimento primário de PCB através da inspecção AOI. Seriosos clampamentos de filme ou muitos pontos demais não podem ser reparados, o que diretamente levará a arranque.
Explicação detalhada de três buracos comuns em PCB
19 de outubro de 2021
No processo de produção de PCB, a perfuração é muito importante e não deve ser carente. Porque perfurar é perfurar os buracos necessários no laminado de cobre para fornecer conexão elétrica e corrigir as funções dos dispositivos. Se a operação não é adequada, há um problema com a sequência de buraco através, e o dispositivo não pode ser fixado no circuito de bordo, o que vai afetar o uso no início, e o quadro inteiro será rasgado finalmente. Portanto, o processo de perfuração é muito importante.
Por que o mal desenvolvimento acontece no desenvolvimento de PCB e como resolver isso?
18 de outubro de 2021
The so-called infiltration plating is that the plating solution is deepened due to the weak adhesion between the dry film and the surface of copper-clad foil, resulting in the thickening of the coating in the "negative phase" and the plated tin lead corrosion resistant layer, which brings problems to the etching. It is easy to scrap the printed circuit board, which is a key point to pay special attention to in production.The causes of infiltration during pattern electroplating are analyzed as follows
Como funciona o PCB desenvolvendo máquina e o que é feito?
Oct. 13, 2021
Geralmente, a máquina em desenvolvimento é composta por sistema de energia, desenvolvendo tanque de solução e tubo de pulverização, tanque de lavagem de água, rolador de extrusão (água), tanque de colação, etc. uma boa máquina em desenvolvimento de PCB também deve ter sistema de controle de tempo e temperatura.