Technique

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Introduction de la carte PCB de substrat céramique commune
Avril. 16, 2021
Le substrat céramique se réfère à une plaque de procédé spéciale dans laquelle une feuille de cuivre à très haute température est directement liée à la surface (simple ou double face) du substrat céramique Al2O3 ou AlN. Le substrat composite ultra-mince fabriqué a d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une conductivité thermique élevée, une excellente soudabilité et une haute résistance à l'adhésion, et peut être gravé dans divers modèles comme une carte PCB et a une grande capacité de transport de courant. Par conséquent, les substrats en céramique sont devenus le matériau de base pour la technologie de structure de circuit électronique de haute puissance et la technologie d'interconnexion.
Ligne de production de galvanoplating et gestion technique des processus
Mars. 26, 2021
La gestion du processus d'électroplastage est un lien important pendant la production. Il est déterminé par les travailleurs de galvanoplating après des millions de fois d'essai et de recherche. Le processus d'électroplastage a donc une forte scientificité. La détermination du processus ne devrait pas seulement prendre en compte le taux de dépôt du revêtement, l'efficacité courante de l'anode et de la cathode, la dissolution des ions métalliques et l'équilibre de dépôt, mais également tenir compte de la stabilité de la valeur de PH, de la température, de la largeur de la densité courante, du taux de trempage brillant, des performances de nivelation, de la plage lumineuse et d'autres facteurs. Par conséquent, nous devons prêter attention à toutes les spécifications techniques spécifiées. Sur cette base, un bon revêtement peut être placé. En ce qui concerne la façon de renforcer la gestion du processus d'électroplastage, nous formulons les points de vue suivants: