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Après le forage de la carte PCB, différents trous sur la carte PCB apparaîtront à différents degrés de bords pointus en raison de différents paramètres de forage, de la durée de vie de la pointe de forage et d'autres facteurs. Lorsqu'il se produit le débarrage, il doit être poli avec du papier sablé. Lors du broyage, la poussière tombera sur la planche ou dans le trou. Si le traitement ultérieur est mauvais, il provoquera des problèmes de qualité du produit ou de débris. Par conséquent, les panneaux PCB après le forage doivent passer par le processus de rebarrage avant d'entrer dans le processus suivant.