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Le nivelage à air chaud, également connu sous le nom de nivelage de soudure à air chaud (communément connu sous le nom de pulvérisation d'étain), est un processus de revêtement de soudure d'étain fondu (plomb) sur la surface de PCB et de nivelage (soufflage) avec de l'air comprimé chauffé pour former une couche de revêtement qui non seulement résiste à l'oxydation du cuivre, mais fournit également une bonne soudabilité. La soudure à air chaud et le cuivre forment un composé intermétallique en cuivre au joint. Les PCB doivent couler dans la soudure fondue pendant le nivelage à l'air chaud; Le couteau à air souffle la soudure liquide avant que la soudure ne solidifie; Le couteau à vent peut minimiser le ménisse de soudure sur la surface du cuivre et empêcher le pontage de la soudure.

Le principe de travail est d'utiliser de l'air chaud pour enlever l'excès de soudure sur la surface de la carte de circuit imprimé et dans le trou, et la soudure résiduelle est couverte uniformement sur la plaquette de soudure, les lignes de soudure sans entrave et les points d'emballage de surface. C'est l'une des méthodes de traitement de surface de carte de circuit imprimé.

Le processus de nivelation à l'air chaud est relativement simple, notamment: pose de plaques (collage de ruban protecteur de bouchon plaqué or) – pré-traitement de nivellage à l'air chaud – Nivelage à l'air chaud – nettoyage après nivelation à l'air chaud – inspection. Bien que le processus de nivelation à l'air chaud soit simple, il existe encore de nombreuses conditions de processus à maîtriser si vous voulez niveler une carte de circuit imprimé excellente et qualifiée avec de l'air chaud, telles que la température de soudure, la température de flux d'air du couteau d'air, la pression du couteau d'air, le temps de soudure par immersion, la vitesse de levage, etc.

Avantages :

(1) Après nivelation à l'air chaud, la composition du revêtement de soudure reste inchangée, de sorte que le revêtement de soudure a une bonne consistance et soudabilité. La composition (rapport plomb-étain) du revêtement en alliage plomb-étain a changé avec le changement de la composition dans la solution de placage.

(2) Ni le processus de fusion à chaud infrarouge ni le processus de fusion à chaud à huile chaude ne peuvent protéger à 100% le bord latéral du conducteur. Le revêtement de soudure nivelé par l'air chaud peut couvrir complètement le bord latéral du conducteur, éviter la corrosion et la cassure du fil sur la carte imprimée, prolonger le temps de stockage et de service de la carte imprimée et améliorer la fiabilité des produits électroniques de toute la machine. Le nivellement à l'air chaud est maintenant largement utilisé dans le processus SMT.

(3) En ajustant les paramètres de processus tels que l'angle du couteau à air et la vitesse de montée du carton imprimé, l'épaisseur du revêtement peut être contrôlée pour obtenir l'épaisseur du revêtement de soudure requise, qui est plus pratique et flexible que la fusion à chaud.

(4) Lorsque la carte imprimée produite par galvanoplating et gravure de motif est soudure à ondes, il est facile de ponter parce qu'il y a un alliage de plomb et d'étain sur le conducteur. De même, le flux d'alliage plomb-étain ride et déforme le film résistant à la soudure. Le carton imprimé produit par le processus de nivelage à l'air chaud n'a pas de soudure, c'est-à-dire que les phénomènes de pontage de soudure, de rides et de chute du film de barrière sont éliminés.

Les inconvénients :

(1) Pollution du cuivre au trough de soudure. En nivelant à l'air chaud, la carte imprimée doit être plongée dans le bain de soudure pendant plusieurs secondes, entraînant la dissolution du cuivre. Lorsque la concentration de cuivre atteint plus de 0,29%, la fluidité de la soudure devient faible, la couche de soudure revêtue est semi-mouillée et la soudabilité du carton imprimé diminue.

(2) Le plomb est un élément métallique lourd dans le revêtement de soudure, qui est nocif pour le corps humain et pollue l'environnement. Maintenant, certaines soudures sans plomb ont été produites et vendues pour remplacer l'alliage de plomb et d'étain pour la production.

(3) Coût de production élevé. Une bonne machine de nivelation à air chaud importée coûte environ 300 000 $, de sorte que son coût de production est plus élevé que celui du processus de fusion à chaud.

(4) L'impact thermique du nivellement à l'air chaud est grand, ce qui est facile à déformer et à déformer la carte imprimée. Tension thermique élevée.