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Pour une certaine solution de placage, la densité de courant admissible existe souvent dans une plage de limites supérieures et inférieures. Si elle dépasse cette plage, la qualité de revêtement obtenue est souvent non qualifiée. En général, nous espérons toujours permettre une plus large gamme de densité de courant.

La densité de courant a une grande influence sur la taille du cristal du revêtement. Lorsque la densité de courant est inférieure à la limite inférieure de la densité de courant admissible, la cristallisation du revêtement est relativement grossière. C'est parce que la densité de courant est faible, le Superpotentiel est très petit, le taux de nucléation est très bas, et seuls quelques cristaux grandissent. Avec l'augmentation de la densité de courant, le surpotentiel augmente. Quand il approche de la limite supérieure de la densité de courant admissible, le taux de nucléation augmente considérablement et le revêtement cristallise finement. Dans la plage de densité de courant admissible, la cristallisation du revêtement est plus uniforme et fine. Si la densité de courant dépasse la limite supérieure de la densité de courant admissible, en raison du manque d'ions métalliques à décharge près de la cathode, elle est généralement déchargée aux coins et aux renflements, et des nodules ou des cristaux dendritiques (dendrites) apparaissent, ce qui s'appelle effet de bord. Si la densité de courant continue d'augmenter, en raison de l'évolution de l'hydrogène, la valeur du pH dans la zone cathodique augmentera sensiblement, formant des sels ou des hydroxydes de base, qui formeront des dépôts épongeux lorsqu'ils sont adsorbés sur la cathode ou mélangés dans le revêtement.

Toutes sortes de solutions de placage ont la plage de densité de courant la plus appropriée. La plage de densité de courant dépend de la nature de la solution de placage, de la concentration du sel principal, du rapport du sel principal à l'agent de coordination, de la nature et de la concentration de l'additif, de la valeur du pH, de la concentration du tampon, de la température et de l'agitation, etc. De manière générale, la limite supérieure de densité de courant admissible augmentera lorsque la concentration de sel principal augmentera, la valeur de pH diminuera (pour la solution de placage acide faible), la température augmentera et l'intensité d'agitation augmentera.

La densité de courant admissible de l'anode est généralement inférieure à celle de la cathode. Si la densité de courant utilisée est supérieure à la limite supérieure de la densité de courant admissible de l'anode, l'efficacité courante de la passivation de l'anode ou de la dissolution de l'anode diminuera. À ce moment, la quantité d'ions métalliques déposés à la cathode est supérieure à la quantité dissoute à l'anode. En conséquence, la concentration d'ions métalliques est instable, ce qui affectera la qualité du revêtement. Par conséquent, dans le processus de production, le rapport de surface de la cathode et de l'anode doit être spécifié pour contrôler la densité courante de la cathode et de l'anode, de manière à maintenir la concentration d'ions métalliques dans la solution de placage essentiellement inchangée.