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Ligne de placage de cuivre PCB

Quelles sont les caractéristiques de l'encre PCB? Quel est le rôle du FPC / PCB dans le processus de fabrication?
Oct. 27, 2021
L'encre joue un rôle dans la protection de la feuille de cuivre dans la production, de sorte que le cuivre et ne sera pas exposé, ce qui affectera les processus suivants. Il y a de l'encre photosensible, de l'encre carbone et de l'encre argent, et l'encre carbone et l'encre argent ont une conductivité. Les couleurs d'encre couramment utilisées sont l'huile blanche, l'huile verte, l'encre noire, l'encre bleue, l'encre rouge et l'encre jaune.
Application de l'AOI dans la fabrication de PCB
Oct. 21, 2021
Bien que la technologie al ait été largement utilisée dans le traitement d'images AOI, il existe toujours d'énormes scénarios d'application et d'espace dans le lien de maintenance. Surtout aujourd'hui, avec l'itération rapide d'un algorithme, le futur système de maintenance sera un système de maintenance intelligent intégrant divers algorithmes. Bien sûr, ces algorithmes peuvent être des algorithmes de régression et de classification simples, ainsi que l'apprentissage de renforcement complexe et l'apprentissage structuré. L’intelligence artificielle forte et l’intelligence artificielle faible sont des questions philosophiques controversées aujourd’hui.
Pourquoi le serrage du film PCB se produit-il et comment l'améliorer ?
Oct. 20, 2021
Avec le développement rapide de l'industrie des PCB, les PCB se développent progressivement vers des lignes fines de haute précision et une petite ouverture. Généralement, les fabricants de PCB ont le problème du serrage du film de galvanoplating. Le serrage du film de PCB provoquera un court-circuit direct et affectera le rendement primaire de PCB par l'inspection AOI. Le serrage sérieux du film ou trop de points ne peuvent pas être réparés, ce qui entraînera directement le débarrassage.
Explication détaillée de trois trous de forage communs dans les PCB
19 octobre 2021
Dans le processus de production de PCB, le forage est très important et ne devrait pas être négligent. Parce que le forage est de percer les trous traversants nécessaires sur le stratifié recouvert de cuivre pour assurer la connexion électrique et fixer les fonctions des dispositifs. Si l'opération est incorrecte, il y a un problème avec la séquence des trous traversants, et le dispositif ne peut pas être fixé sur la carte de circuit, ce qui affectera l'utilisation au début, et la carte entière sera enfin déchirée. Par conséquent, le processus de forage est très important.
Pourquoi se produit-il un mauvais développement dans le développement de PCB et comment le résoudre ?
18 octobre 2021
The so-called infiltration plating is that the plating solution is deepened due to the weak adhesion between the dry film and the surface of copper-clad foil, resulting in the thickening of the coating in the "negative phase" and the plated tin lead corrosion resistant layer, which brings problems to the etching. It is easy to scrap the printed circuit board, which is a key point to pay special attention to in production.The causes of infiltration during pattern electroplating are analyzed as follows
Comment fonctionne la machine de développement de PCB et de quoi elle est composée ?
Oct. 13, 2021
Généralement, la machine de développement est composée d'un système d'alimentation, d'un réservoir de solution de développement et d'un tuyau de pulvérisation, d'un réservoir de rinçage à l'eau, d'un rouleau d'extrusion (d'eau), d'un réservoir de collage, etc. Une bonne machine de développement de PCB devrait également avoir un système de régulation du temps et de la température.