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  • Ligne de placage de cuivre PCB

    Ligne de placage de cuivre PCB

  • Avantages et inconvénients de la méthode de technologie de masque de film sec, pourquoi se produirait-il des trous ouverts?

    Avantages et inconvénients de la méthode de technologie de masque de film sec, pourquoi se produirait-il des trous ouverts?

    Dec. 17, 2021

    Avantages: il a une haute précision de fabrication et des bords soignés, processus facile à contrôler. Il convient à la production de cartes PCB avec des exigences de précision élevées, telles que des cartes à double face, des cartes multicouches et des cartes PCB à haute fréquence, HDI avec circuit dense en petits lots et variétés. En outre, il consomme moins d'eau et est facile à contrôler, ce qui est très propice à la protection de l'environnement.

  • Processus de développement de PCB après résister à la soudure

    Processus de développement de PCB après résister à la soudure

    Dec. 16, 2021

    Le processus de développement de résistance à la soudure dans le carton imprimé est un processus relativement simple parmi tous les processus du carton imprimé, mais il joue également un rôle important.

  • Analyse de défaut commune de gravure alcaline de PCB

    Analyse de défaut commune de gravure alcaline de PCB

    Dec. 13, 2021

    La raison possible de la précipitation de la solution de gravure dans le circuit imprimé pourrait être la teneur en ammoniac trop faible, ou l'excès de dilution d'eau, ou la gravité spécifique de la solution est trop grande.

  • Précautions concernant l'application de films humides dans la production de PCB

    Précautions concernant l'application de films humides dans la production de PCB

    Dec. 09, 2021

    Le modèle de circuit dont nous avons besoin est finalement obtenu par gravure. La solution de gravure peut être du chlorure ferrique alcalin, du chlorure de cuivre acide et de l'ammoniac. Lors de la gravure, différentes vitesses de gravure doivent être utilisées pour différentes épaisseurs de feuille de cuivre, et la vitesse de gravure doit correspondre à la température et à la concentration de la solution de gravure.

  • Analyse du cuivre exposé dans le processus de nivelation de soudure à air chaud (HASL)

    Analyse du cuivre exposé dans le processus de nivelation de soudure à air chaud (HASL)

    Dec. 09, 2021

    Le nivelage à l'air chaud consiste à plonger la carte de circuit imprimé dans la soudure fondue (63Sn / 37Pb), puis à souffler l'excès de soudure sur la surface de la carte de circuit imprimé et dans le trou de métallisation avec de l'air chaud pour obtenir une couche de revêtement de soudure lisse, uniforme et brillante. Après nivelation à l'air chaud, le revêtement en alliage de plomb et d'étain sur la surface du circuit imprimé doit être lumineux, uniforme et complet, avec une bonne soudabilité, aucune nodulation, aucune semi-mouillage et aucun cuivre exposé. L'exposition au cuivre sur la surface du tampon et du trou de métallisation après le nivellage à l'air chaud est un défaut important dans l'inspection du produit fini. C'est l'une des causes courantes du retravail de nivellement à l'air chaud. Il y a de nombreuses raisons de ce problème, y compris les suivantes.

  • Avantages du film humide dans la production de PCB

    Avantages du film humide dans la production de PCB

    Dec. 03, 2021

    Le film humide lui-même est un liquide visqueux bleu synthétisé à partir de résine photosensible et ajouté avec agent photosensible, pigment, charge et solvant.

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