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  • Introducción de placa PCB de sustrato cerámico común

    Abril. 16, 2021

    El sustrato cerámico se refiere a una placa de proceso especial en la que una lámina de cobre a una temperatura muy alta se une directamente a la superficie (de un solo lado o de dos lados) del sustrato cerámico Al2O3 o AlN. El sustrato compuesto ultradelgado hecho tiene excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, excelente soldabilidad y alta resistencia a la adhesión, y puede grabarse en varios patrones como una placa de PCB, y tiene una gran capacidad de transporte de corriente. Por lo tanto, los sustratos cerámicos se han convertido en el material básico para la tecnología de estructura de circuitos electrónicos de alta potencia y la tecnología de interconexión.

  • Línea de producción de galvanoplastia y gestión de procesos técnicos

    Marzo. 26, 2021

    La gestión del proceso de galvanoplastia es un eslabón importante durante la producción. Es determinado por los trabajadores de galvanización después de millones de veces de prueba e investigación. Así que el proceso de galvanización tiene una fuerte ciencia. La determinación del proceso no solo debe tener en cuenta la velocidad de deposición del recubrimiento, la eficiencia de corriente del ánodo y el cátodo, la disolución de iones metálicos y el equilibrio de deposición, sino que también debe considerar la estabilidad del valor de PH, la temperatura, la anchura de la densidad de corriente, la velocidad de inmersión brillante, el rendimiento de nivelación, el rango de luz y otros factores. Por lo tanto, debemos prestar atención a todas las especificaciones técnicas especificadas. Sobre esta base se puede revestir un buen revestimiento. Con respecto a cómo fortalecer la gestión del proceso de galvanización, presentamos las siguientes opiniones:

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