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En el proceso de transferencia de imagen de alta densidad, si el control falla, es muy fácil tener problemas de calidad tales como revestimiento por infiltración, mal desarrollo o desprendimiento de película seca anticorrosiva. Con el fin de comprender mejor la causa de la falla, las causas y soluciones del desarrollo sucio de PCB se introducen a continuación.

Revestimiento de infiltración

The so-called infiltration plating is that the plating solution is deepened due to the weak adhesion between the dry film and the surface of copper-clad foil, resulting in the thickening of the coating in the "negative phase" and the plated tin lead corrosion resistant layer, which brings problems to the etching. It is easy to scrap the printed circuit board, which is a key point to pay special attention to in production.The causes of infiltration during pattern electroplating are analyzed as follows:

1. Pobre desarrollo de película seca y uso tardío

Como se ha mencionado anteriormente, la película seca fotorresistente está compuesta por tres partes: película de poliéster, película fotorresistente y película protectora de polietileno. Bajo irradiación UV, se produce una buena adhesión entre la película seca y la superficie de la lámina de cobre, que desempeña el papel de anti galvanoplastia y anti grabado. Cuando se usan varias películas más allá del período de validez, esta capa de aglutinante fallará, y el efecto protector se perderá en el proceso de galvanoplastia después del recubrimiento, dando como resultado un recubrimiento por infiltración. La solución es comprobar cuidadosamente el ciclo de servicio efectivo de la película seca antes de su uso.

2. Efecto de la temperatura y la humedad en la adhesión de la película

Diferentes películas secas tienen su temperatura de adherencia de película adecuada. Si la temperatura del recubrimiento es demasiado baja, la adhesión entre la película seca y la superficie laminada recubierta de cobre es pobre debido al insuficiente ablandamiento y flujo adecuado de la película de resistencia; Si la temperatura es demasiado alta, se generarán burbujas debido a la rápida volatilización del disolvente y otras sustancias volátiles en la resistencia, y la película seca se vuelve frágil y no es resistente a la galvanoplastia, lo que resulta en deformación y desprendimiento, lo que resulta en la galvanoplastia por infiltración y el descarte.

Si se utiliza película seca soluble en agua, la humedad en el aire tiene una gran influencia en ella. Cuando la humedad es alta, el adhesivo de película seca puede lograr un buen efecto de unión cuando la temperatura de recubrimiento es baja. Especialmente en el sur, la temperatura en verano es relativamente alta. Se explora un conjunto de mejores parámetros de control de temperatura a partir de la práctica a largo plazo. Bajo la condición de 20-250 ℃ y humedad relativa superior al 75%, la temperatura de la película es mejor por debajo de 730 ℃; Cuando la humedad relativa es 60-70%, la temperatura de la película es 70-800 ℃; Cuando la humedad relativa es inferior al 60%, la temperatura de la película es superior a 800 ℃. De manera similar, el aumento de la presión y la temperatura de la cama de película también logró buenos resultados.

3. Tiempo de exposición largo o exposición insuficiente

Bajo irradiación UV, el fotoiniciador que absorbe energía luminosa se descompone en monómero iniciador de radicales libres para la fotopolimerización para formar moléculas corporales insolubles en solución alcalina diluida. Para obtener el mejor efecto de cada polimerización de película seca, debe haber una exposición óptima. De la fórmula de definición de energía de luz, la exposición total e es el producto de la intensidad de luz I y el tiempo de exposición t. Si la intensidad de luz I es constante, el tiempo de exposición t es un factor importante que afecta directamente a la exposición total. Cuando la exposición es insuficiente, debido a la polimerización incompleta, la película adhesiva se hincha y se ablanda durante el proceso de desarrollo, dando como resultado líneas poco claras e incluso la película se cae, dando como resultado una combinación pobre entre la película y el cobre; Si la exposición es excesiva, causará dificultades de desarrollo, y también producirá deformación y pelado en el proceso de galvanoplastia, formando una galvanoplastia de infiltración. Por lo tanto, la solución es controlar estrictamente el tiempo de exposición, y cada tipo de película seca debe medirse de acuerdo con los requisitos del proceso.

4. Desarrollo pobreEl ment

Después de la exposición, el desarrollador de PCB también debe desarrollar el laminado revestido de cobre pegado con película seca. Mantener la película seca no expuesta con la composición original, y se producen las siguientes reacciones con la solución de desarrollo en el desarrollador de PCB: -COOH Na → - COONa H

Among them - COONa is a hydrophilic gene, which is dissolved in water and peeled off from the dry film to expose the pattern to be electroplated on the whole board surface, and then electroplated .-COONa is the dry film component and Na + is the main component of the developing solution (Na2CO33％ plus an appropriate amount of defoamer). If the developing is not accurate, there will be surplus glue in the graphic wire part, which will cause local copper plating failure and form waste and defective products, which is the most prone quality problem in the development section.

5. El tiempo de exposición es demasiado largo

Cuando la exposición es excesiva, la luz ultravioleta pasa a través de la parte transparente de la película fotográfica y produce fenómenos de refracción y difracción, e irradia la película seca bajo la parte opaca de la película fotográfica, de modo que la película seca que no debe someterse a reacción de fotopolimerización se someterá a reacción de polimerización después de la exposición parcial, y el fenómeno de pegamento residual y líneas demasiado delgadas se producirá durante el desarrollo. Por lo tanto, el control adecuado del tiempo de exposición es una condición importante para controlar el efecto en desarrollo.