I, Propósito del grabado
El propósito del grabado es grabar la parte no conductora no protegida de cobre en la placa de circuito impreso con patrones hechos en el proceso anterior para formar un circuito.
El grabado incluye grabado en capa interna y grabado en capa externa. La capa interna adopta grabado ácido, y la película húmeda o película seca es un agente anticorrosivo; La capa externa está grabada alcalinamente, y el plomo de estaño es el inhibidor de la corrosión.
II, Principios básicos de la reacción de grabado
- Solución de grabado de cloruro de cobre ácido
① . Características
- La velocidad de grabado es fácil de controlar, y la solución de grabado puede lograr una alta calidad de grabado en un estado estable
Gran cantidad de corrosión de cobre
La solución de grabado es fácil de regenerar y reciclar
② Principio principal de reacción
Durante el proceso de grabado, Cu2 se oxida, lo que oxida la lámina de cobre a Cu: Cu CuCl2 → 2CuCl
El CuCl generado es insoluble en agua y genera iones complejos solubles en presencia de iones cloruro excesivos:
2CuCl 4Cl- →2 [CuCl3]2-
Con el progreso de la reacción, el Cu se vuelve cada vez más, y la capacidad de grabado de cobre disminuye. Es necesario regenerar la solución de grabado para hacer que Cu se convierta en Cu2. Los métodos de regeneración son los siguientes: regeneración de oxígeno o aire comprimido (baja velocidad de reacción), regeneración de cloro (reacción rápida, pero tóxica), regeneración electrolítica (el cobre puede recuperarse directamente, pero el equipo requiere regeneración electrolítica y alto consumo de energía), regeneración de hipoclorito de sodio (alto costo, más peligroso), regeneración de peróxido de hidrógeno (velocidad de reacción rápida, fácil de controlar)
Reacción: 2CuCl 2HCl H2O2 → 2 CuCl2 2H2O
Sistema de adición de control automático: la producción continua automática se logra mediante el control de la velocidad de grabado, la adición de la proporción de peróxido de hidrógeno y ácido clorhídrico, la gravedad específica, el nivel de líquido, la temperatura y otros artículos.
III, máquina de grabado al vacío
1) Estructura del grabador de vacío
La máquina de grabado al vacío fue desarrollada por primera vez por la empresa alemana Pilek y lanzada en 2001. Se dice que se han aplicado patentes en Estados Unidos, Alemania, Japón y China, y el equipo se ha mejorado a lo largo de los años.
Un grupo de estructuras de módulos de máquina de grabado al vacío. Consiste en tres bombas sumergibles, una para pulverización superior y la otra para pulverización inferior, pulverizando solución de grabado fresca en las placas superior e inferior respectivamente. La tercera bomba sirve a la boquilla Venturi de cintura delgada que produce vacío. El tubo Venturi tiene tres puertos. La tercera bomba hace circular la solución en la boquilla Venturi. La boquilla se inclina hacia la boquilla superior para generar presión negativa. La solución de placa puede ser aspirada a través del cabezal de succión que se extiende a la superficie superior de la placa a través de la tubería, de modo que la solución de grabado no permanezca en la superficie de la placa.
La cabeza de aspiración de vacío está diseñada como una hendidura plana y fijada a una distancia de aproximadamente 0,5 mm de la superficie del sustrato.
La posición está integrada con el rodillo de prensa de transporte superior, que puede subir y caer con el grosor de la placa. Las boquillas superiores e inferiores de pulverización de grabado son boquillas planas en forma de ventilador, que tienen un fuerte impacto sobre el sustrato.
La máquina de grabado al vacío tiene la estructura de función de control similar a otras máquinas de grabado generales, incluyendo el sistema de monitoreo y control para la composición de la solución, la gravedad específica, la temperatura, etc., el sistema de detección y ajuste de la presión de pulverización y el flujo, y el dispositivo de alarma de bloqueo de boquilla. La máquina de grabado al vacío puede usar cloruro de cobre ácido, cloruro de cobre alcalino, cloruro férrico y otras soluciones de grabado.
2) Efecto de la máquina de grabado al vacío
Para confirmar la uniformidad del grabado, 35 μM El laminado revestido de hoja de cobre es respectivamente
El grabado de placa completa se lleva a cabo en la máquina de grabado al vacío, y la lámina de cobre en el medio de la placa se graba a 18 μStop cuando el grosor es m, y detecta la distribución del grosor de cobre en toda la superficie de la placa. La distribución del grosor del cobre obtenido por grabado convencional es generalmente alta montaña en el centro, mientras que la distribución del grosor del cobre obtenido por grabado al vacío es uniforme. Centro y borde de grabado convencional dentro de una longitud de 600 mm
La diferencia de espesor del cobre es de aproximadamente ± 4 μm (18 ~ 10 μm) Mientras que la diferencia de espesor entre el centro y el borde del cobre grabado al vacío es solo de aproximadamente ± 1 μm (19 ~ 17 μm) Este último es solo una cuarta parte del primero.
La máquina de grabado al vacío se utiliza para hacer que la anchura de la línea/separación de la línea ≤ 30/30 μM sea fácil de realizar. Para obtener el efecto ideal, es necesario comprender los factores tales como la resistencia al vacío, la presión de pulverización y el grosor de la lámina de cobre. La cantidad de succión de la boquilla de vacío en la grabadora a la solución de placa debe ser igual o ligeramente mayor que la cantidad de pulverización. Si la cantidad de succión es pequeña, la solución antigua se retendrá. La presión de pulverización afectará a la velocidad de grabado y al grado de corrosión lateral, pero la presión dañará la película anti grabado.
13 de septiembre de 2022 
