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Hay un proceso llamado “ exposición” en el proceso de producción de PCB. En general, la máquina de exposición semiautomática CCD es usada por las fábricas de PCB, además de CCD, también hay una máquina de exposición de imágenes directas LDI.

En comparación con la máquina de exposición semiautomática CCD tradicional, LDI tiene muchas ventajas. Por ejemplo, no necesita película, lo que reduce el coste de producción de película y acorta el tiempo de entrega de la muestra. Se reduce el error de producción y alineación de la película, y la exposición de la línea es más precisa. Además de las ventajas anteriores, la velocidad de exposición de LDI es más lenta que la de CCD, por lo que es más adecuada para hacer muestras.

Los factores de cuello de botella de la velocidad de exposición LDI incluyen: almacenamiento y transmisión de datos, energía láser, velocidad de conmutación, velocidad de producción multilateral, sensibilidad a la fotoresistencia, velocidad de movimiento de la cabeza láser, modo de operación de transmisión de la placa de circuito, etc.

En términos de factores de influencia básicos, hay tres factores independientes que afectan a la tasa de exposición:
1. densidad de energía
Velocidad de modulación de datos
3. velocidad del mecanismo mecánico

La velocidad de conmutación de modulación del láser determina el número de puntos de luz que se pueden dibujar por segundo. Por supuesto, la demanda de resolución afectará a la velocidad de producción. Cuando la resolución se aumenta en dos veces, el punto de luz a hacer se vuelve cuatro veces. Por lo tanto, la resolución tendrá una relación de aumento geométrico con la carga de modulación del equipo de exposición.

La velocidad de movimiento de la plataforma será un factor influyente, especialmente el mecanismo de aceleración y desaceleración. Cuando la placa de circuito debe moverse a una nueva zona de escaneo, el tiempo requerido para su movimiento afectará directamente a la velocidad de producción. Este concepto es similar al concepto de máquina de perforación láser.

Aunque la velocidad de la máquina de exposición LDI es lenta, no puede hacer líneas de alta precisión sin ella. Al mismo tiempo, puede reducir el costo de hacer película para muestras de PCB y acortar el tiempo de entrega de la muestra.