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Con el desarrollo de la tecnología y la actualización continua de los productos electrónicos, los PCB de cara única y doble han sido gradualmente incapaces de satisfacer la creciente demanda de productos. En la actualidad, con respecto a la fabricación de PCB multicapa de alto nivel, el método de laminación es el proceso de fabricación más típico, y el proceso de laminación es el alma del proceso de laminación.

¿Cuál es el unión proceso ?

En la fabricación de PCB, el proceso de laminación generalmente se refiere a la laminación de lámina de cobre, preimpregnado y la placa central (capa interna) con un circuito preparado en un cierto orden, y luego a través de una prensa, primero prensado en caliente, bajo condiciones de alta temperatura y alta presión. fusión en uno, y luego prensa en frío para liberar la tensión y asegurarse de que el producto es plano.

Entre ellos, la prensa en caliente es la clave, y la prensa en frío es la auxiliar. Durante el prensado en caliente, bajo alta temperatura y alta presión, la resina en el preimpregnado se funde y fluye para llenar el patrón del núcleo, después de lo cual la resina se gelifica para unir las capas entre sí.

La realización de este proceso depende principalmente del proceso único de transición de estado de la resina (a alta temperatura, la resina dará cuenta del cambio de “A-orden → Orden B → C-orden” El cambio es irreversible).

En circunstancias normales, solo placas de múltiples capas altas (capas ≥ 3 capas) usarán el proceso de laminación, y el núcleo del método de laminación es aumentar gradualmente las capas a través de múltiples laminaciones, produciendo así PCB de alta precisión (como: HDI).

El flujo completo del proceso de unión proceso

1. B.óxido rown

A través del tratamiento químico, se produce una capa de óxido sobre la superficie interna de cobre, y la superficie de cobre se rugosa para aumentar la fuerza de unión.

2. Lay arriba y remachecapas de PCB

Alinea la lámina de PP y la capa interna, y fijarlas junto con una máquina de remache (o una máquina de fusión en caliente).

3. Prensaing

Los materiales auxiliares, (lámina de cobre), (lámina de PP) y componentes preapilados (placa de núcleo) se alimentan a la prensa a través de la línea de reflujo automático, y las capas se unen como un todo.

4. Tratamiento después presionar

El tablero laminado se procesa para continuar la producción. Entre ellos, la desviación de la capa de inspección de rayos X y el orificio objetivo de fresado son la parte más importante.