Material de PCB
Hoja de resina epoxídica laminada revestida de cobre serie CEM

Hoja de resina epoxídica laminada revestida de cobre serie CEM

Descripción

Características:

● Sin halógeno, amigable con el medio ambiente
● Excelente propiedad de perforación, adecuada para perforar a 35 ℃ ~ 60 ℃
● Excelente resistencia al calor y la humedad
● La deformación y la torsión son pequeñas y estables.
● La especificación IPC-4101D/ 15 es aplicable
 
Propiedades generales:
Artículo
Unidad
Método de ensayo (IPC-TM-650)
Condición de prueba
Especificación (IPC-4101D)
Resistencia al pelado (1 oz.)
N/mm
2.4.8
125℃
Flotador 260 ℃ / 10 segundos
≥ 1,05
Estrés térmico
Sec
2.4.13.1
Float260 ℃ / sin cortar
≥ 10
Arco / Torsión
%
2.4.22.1
Una
≤ 1,5
Resistencia a la flexión
N/mm2
2.4.4
Longitud dirección
≥ 242
Dirección transversal
≥ 172
Inflamabilidad
Calificación
UL94
UL-94
UL94 V-0
Resistividad superficial
2.5.17.1
C-96/35/90
≥ 1,0 × 104
Resistividad de volumen
MΩ-cm
2.5.17.1
C-96/35/90
≥ 1,0 × 106
constante dieléctrica
- -
2.5.5.2
Grabado/@1 MHZ
≤ 5,4
Tangente de pérdida
- -
2.5.5.2
Grabado/@1 MHZ
≤ 0035
Resistencia Arco
Sec
2.5.1
D-48/50 D-0,5/23
≥ 60
Absorción de humedad
%
2.6.2.1
D-24/23
≤ 0,5
Índice de seguimiento comparativo
V
norma IEC 60112
Grabado/0,1% NH4CL
≥ 175

 

Información de compra: (Otro tamaño y grosor de la hoja podrían estar disponibles a petición)
Tipo
Espesor
Revestimiento de cobre
Tamaño regular (mm)
Valor del CTI
KB-5252
0,8 mm ~ 1,6 mm
18 μm
915 * 1220mm (36 ″ * 48 ″) 
175 V
35 μm
1020 * 1220mm (40 ″ * 48 ″)
70 μm
1067 * 1220mm (42 ″ * 48 ″)
 
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