EVEREST es un fabricante conocido de equipos de PCB en China. Nos centramos en proporcionar
los mejores productos y servicios para nuestros clientes.
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HASL (Hot Air Solder Leveling) es una técnica de acabado de superficies metálicas, que se realiza en la capa más externa de la placa PCB para proteger las superficies de cobre expuestas como pistas hasta que se complete la colocación y soldadura de componentes.
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La máquina de grabado es quitar la capa de cobre innecesaria, mantener la línea de circuito, luego obtiene el patrón de circuito. Probamos máquina de grabado de PCB, máquina de grabado led, máquina de grabado de acero inoxidable. Nuestra máquina equipó sistema de control de presión separado para cada tubo de pulverización, sistema de dosificación automática, función limpia de la boquilla, función de agitación para el tanque químico, función oscilante, asegúrese de que puede obtener un patrón de circuito de buena calidad y precisión.
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Puede usarse para el desarrollo de película seca y el desarrollo de máscara de soldadura.
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Su diseño razonable y rendimiento estable mejoran la eficiencia del trabajo y la calidad de los productos en gran medida. Esta máquina está equipada con fuentes de luz led, que ahorran mucha energía, cubren diferentes longitudes de onda, satisfacen en gran medida los requisitos del cliente una máquina expone verde, negro, blanco, etc.
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La función de la línea de recubrimiento de cobre es engrosar la capa de cobre en la superficie del panel y los orificios de conductividad. Los paneles en sí mismos actúan como cátodos para galvanoplastia y podemos placar las paredes de los orificios gracias a la capa conductora de carbono o la capa delgada de cobre ya depositada allí. El operador inicia la línea de chapado automatizada. La superficie de cobre de los paneles se limpia y activa en un número de baños y luego se galvaniza. . Todo el proceso es controlado por ordenador para asegurarse de que cada conjunto o vuelo de paneles permanece en cada baño exactamente la cantidad correcta de tiempo.
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Puede usarse para el desarrollo de película seca y el desarrollo de máscara de soldadura.
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