Das Arbeitsprinzip von HASL besteht darin, heiße Luft zu verwenden, um überschüssiges Lot auf der Oberfläche und Löcher der Leiterplatte zu entfernen, und das verbleibende Lot wird gleichmäßig auf den Pads, nicht-Lotwiderstandslinien und Oberflächenverpackungspunkten beschichtet. Es ist eine der Oberflächenbehandlungsmethoden der PCB.
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