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Werden alle Kantenlöcher von PCB-Produktionsplatten zur Positionierung verwendet? Nicht alle. Es gibt auch eine Reihe von Löchern angeordnet von klein bis groß, genannt das erste Loch, das zur Erkennung verwendet wird. Einige Unternehmen werden auch andere Löcher hinzufügen, hauptsächlich zur Zusammenarbeit mit Produktionsanlagen. Da der Plattenrand endlich abgefräst ist, sind die Löcher am Plattenrand im Grunde Hilfslöcher.
 
Es gibt viele Arten von Leiterplattenrandpositionierungslöchern.

1. Nieten Positionierungsloch: verwendet, um Abweichungen der Leiterplatte während des Pressens zu verhindern.

2. Bohren Positionierungsloch: zur Positionierung während des Bohrens. Allgemeines Röntgenfluoroskopiebohren.

3. PTH und Kupferbeschichtung Inspektionsloch: es wird verwendet, um die Kupferintegrität des Lochs während der Produktion zu überprüfen. Es wird aus einem Bohrloch gebohrt.

4. Außenlinie Positionierungsloch: verwendet für Außenlinie Filmpositionierung. Es wird aus einem Bohrloch gebohrt.

5. Lötwiderstand Positionierungsloch: für die Positionierung der Lötmaske verwendet. Es wird aus einem Bohrloch gebohrt.

6. Textpositionierungsloch: für Textpositionierung verwendet. Es wird aus einem Bohrloch gebohrt. Es kann mit anderen Löchern geteilt werden.

7. Sekundäres Bohr- und Fräsplattenpositionierungsloch: für sekundäre Bohr- und Fräsplattenpositionierung verwendet. Ausgebohrt aus einem Bohrloch. Es kann mit anderen Löchern geteilt werden.

In dem oben genannten wird das Positionierungsloch des allgemeinen PCB-Produktionsprozesses berücksichtigt, und die spezielle Verarbeitungsplatte wird nicht berücksichtigt, wie HDI-Platte, Laserpositionierungsfolienverarbeitung, Laserbohrplatte usw.