There is a process called "exposure" in the PCB production process. Generally, the CCD semi-automatic exposure machine is used by PCB factories, in addition to CCD, there is also an LDI direct imaging exposure machine.
Im Vergleich zur traditionellen CCD-halbautomatischen Belichtungsmaschine hat LDI viele Vorteile. Beispielsweise benötigt es keine Folie, was die Filmproduktionskosten senkt und die Probeneilungszeit verkürzt. Der Fehler bei der Filmproduktion und Ausrichtung wird reduziert und die Linienbelichtung ist genauer. Neben den oben genannten Vorteilen ist die Belichtungsgeschwindigkeit von LDI langsamer als die von CCD, so dass es besser für die Herstellung von Proben geeignet ist.
Die Engpäßfaktoren der LDI-Belichtungsgeschwindigkeit umfassen: Datenspeicherung und -übertragung, Laserenergie, Schaltgeschwindigkeit, multilaterale Produktionsgeschwindigkeit, Photoresistempfindlichkeit, Laserkopfbewegungsgeschwindigkeit, Leiterplattenbetriebsmodus usw.
In Bezug auf die grundlegenden Einflussfaktoren gibt es drei unabhängige Faktoren, die die Expositionsrate beeinflussen:
1. Energiedichte
Geschwindigkeit der Datenmodulation
3. Geschwindigkeit des mechanischen Mechanismus
Die Modulationsschaltgeschwindigkeit des Lasers bestimmt die Anzahl der Lichtflecken, die pro Sekunde gezogen werden können. Natürlich wird sich die Anforderung an Auflösung auf die Produktionsgeschwindigkeit auswirken. Wenn die Auflösung um das Doppelte erhöht wird, wird der zu bildende Lichtfleck vierfach. Daher hat die Auflösung eine geometrische Vergrößerungsbeziehung zur Modulationslast der Belichtungsanlage.
Die Bewegungsgeschwindigkeit der Plattform wird ein Einflussfaktor sein, insbesondere der Beschleunigungs- und Verzögerungsmechanismus. Wenn sich die Leiterplatte in einen neuen Scanbereich bewegen muss, beeinflusst sich die Zeit, die für ihre Bewegung erforderlich ist, direkt auf die Produktionsgeschwindigkeit. Dieses Konzept ähnelt dem Konzept der Laserbohrmaschine.
Obwohl die Geschwindigkeit der LDI-Belichtungsmaschine langsam ist, kann sie ohne sie keine hochpräzisen Linien herstellen. Gleichzeitig können sie die Kosten für die Herstellung von Folien für PCB-Proben reduzieren und die Probenleverantzeit verkürzen.
Jan. 01, 1970 
