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Jan. 14, 2022
PCB Board nach Reflow Schweißen ist anfällig für Board Biegen und Board Verzerrung, schwere Fälle verursachen sogar Komponenten leeres Schweißen, Monument Aufbau und andere Situationen, wie zu überwinden?
Jan. 12, 2022
Kupfer auf PCB beschichtet kann eine bestimmte Rolle im Reflow spielen. Natürlich, wenn es viele Schichten gibt und die Schichteinstellung vernünftig ist, ist die Rolle des Kupferbekleideten Rückflusses sehr klein;
Jan. 10, 2022
Werden alle Kantenlöcher von PCB-Produktionsplatten zur Positionierung verwendet? Nicht alle. Es gibt auch eine Reihe von Löchern angeordnet von klein bis groß, genannt das erste Loch, das zur Erkennung verwendet wird.
Jan. 04, 2022
Um die Produktionsqualität von Leiterplatten zu gewährleisten, hat der Hersteller eine Vielzahl von Inspektionsmethoden im Produktionsprozess erfahren, und jede Inspektionsmethode richtet sich an verschiedene Leiterplattenfehler.
Dec. 31, 2021
Der Flying Probe Tester zur Prüfung von Leiterplatten ist ein Instrument zur Prüfung von Leiterplatten (Leiterplatten) mit hochdichtem Bauteillayout, vielen Schichten, großer Verdrahtungsdichte und kleinem Abstand zwischen Messpunkten.
Dec. 30, 2021
Die Forschungsliteratur zur Hochleistungsplattenverarbeitungstechnologie ist in der Branche relativ wenig. Dieses Papier stellt die Schlüsselprozesskontrollpunkte von Schlüsselfertigungsprozessen wie Materialauswahl, laminierte Strukturgestaltung, Zwischenschichtausrichtung, innere Schaltungsfertigung, Laminierungsprozess und Bohrprozess vor, um Peer-Referenz und -Verständnis zu bieten, und hofft, dass mehr Peers an der technischen Forschung und Kommunikation von Leiterplatten auf hohem Niveau teilnehmen werden.
