Die Maschine ist die ideale Ausrüstung für das Entfernen von Bohrgrab, Oxidationsschicht auf der Kupferoberfläche der Leiterplatte, es nahm Hochdruck importierte Pumpe und der Druck kann 30 kg / cm2 erreichen, so dass der Bohrgrab und Schmutz gründlich gereinigt werden könnten.
Produktbeschreibung
Prozess
Load → Bürsten → Druckspülen → Hochdruckspülen → Süßwasser spülen → Blow auf → Trocknung → Entladen
Grundspezifikationen
Abmessungen: 5485mmL × 1800mmW × 1970mmH
die Werkstückgröße: 600mm (breiteste)
: 170mm × 170mm (mindestens)
: 0,2-3,2mm (Dicke)
Fördergeschwindigkeit: 0-5M / min
Entwurfsgeschwindigkeit: 8-2,5 m / min
Transportebenenhöhe: 950± 20mm der Förderflächenbreite: 600mm
Übertragungsrad Durchmesser: Ф40mm
Radstand: 50mm
Stromversorgung: 380V / AC / 50HZ / 27KW
Wasserverbrauch: 10-20L / min
Transferrichtung: Von links nach rechts (von vorne gesehen)
Das Steuersystem: SPS Mit Touchscreen
die Position des Drahts: Top hängend
die Anzahl der Ableitungen: Ein Ableitungsrohr
Wassereinlass: 1 Rohr
Produktdetails
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