أخبار

يشير حبر PCB إلى الحبر المستخدم في لوحة الدائرة المطبوعة (PCB). في عملية تصنيع لوحة الدائرة المطبوعة، الطباعة الشاشة هي واحدة من العمليات الضرورية والمهمة. من أجل الحصول على ولاء إعادة إنتاج الصورة ، يجب أن يكون الحبر من نوعية ممتازة. تعتمد الجودة الممتازة لحبر PCB على ما إذا كانت الصيغة علمية ومتقدمة وصديقة للبيئة. ويتجسد في:

1. اللزوجة
هو اختصار اللزوجة الديناميكية. يتم التعبير عنه بشكل عام عن طريق اللزوجة ، أي ضغط القص لتدفق السوائل مقسمة على تدرج السرعة في اتجاه طبقة التدفق ، والوحدة الدولية هي PA / S (Pa.s) أو millipa / S (mPa. S). في إنتاج PCB ، يشير إلى سيولة الحبر مدفوعة بقوة خارجية.
علاقة التحويل لوحدات اللزوجة:
1Pa. S = 10P = 1000mPa. S = 1000CP = 10dpa. س

2. البلاستيكية
يشير إلى أنه بعد تشوه الحبر بواسطة قوة خارجية ، لا يزال يحافظ على خصائصه قبل التشوه. بلاستيكية الحبر تساعد على تحسين دقة الطباعة.

3. ثيكسوتروبيك
الحبر كولويدي عندما يكون واقفاً، وتتغير اللزوجة عند لمسها، والمعروفة أيضًا باسم مقاومة الاهتزاز والتراجع.

4. السوائل
(خاصية التسوية) المدى الذي يتوسع فيه الحبر تحت تأثير القوة الخارجية. السوائل هي متبادلة اللزوجة. ترتبط السوائل بالبلاستيكية والثيكسوتروبية للحبر. كلما كانت اللونة والثيكسوتروبية أكبر ، كلما كانت السيولة أكبر ؛ إذا كانت السيولة كبيرة ، فإن البصمة سهلة التوسع. أولئك الذين لديهم سيولة صغيرة عرضة للشبكات والحبر ، المعروفة أيضًا باسم أنيلوكس.

5. اللزوجة المرنة
يشير إلى قدرة الحبر على الانتعاش بسرعة بعد قطعه وكسره بواسطة الكاشح. من المطلوب أن تكون سرعة تشوه الحبر سريعة وأن ترجع الحبر سريع من أجل أن يكون مواتيا للطباعة.

6. الجفاف
من المطلوب أنه كلما كان الحبر أبطأ تجف على الشاشة ، كلما كان ذلك أفضل. بعد نقل الحبر إلى الركيزة ، كلما أسرع كلما كان أفضل.

7. الدقة
حجم الصبغة والجسيمات الصلبة، حبر PCB هو عموما أقل من 10μm. يجب أن تكون الدقة أقل من ثلث فتحة الشبكة.

8. رسم الممتلكات
عند التقاط الحبر بمجرفة الحبر ، يسمى المدى الذي لا ينكسر فيه الحبر الخيوطي رسم الأسلاك. الحبر طويل ، وهناك العديد من الخيوط على سطح الحبر وسطح الطباعة ، مما يجعل الركيزة ولوحة الطباعة قذرة وحتى غير قادرة على الطباعة.

9. الشفافية وإخفاء قوة الحبر
بالنسبة لحبر PCB ، وفقًا للاستخدامات والمتطلبات المختلفة ، يتم تقديم متطلبات مختلفة أيضًا للشفافية وقوة إخفاء الحبر. بشكل عام ، يتطلب حبر الدائرة والحبر الموصل وحبر الشخصية قوة إخفاء عالية. مقاومة اللحام أكثر مرونة.

10. المقاومة الكيميائية للحبر
حبر PCB لديه معايير صارمة للحمض والقلويات والملح والمذيبات وفقا لأغراض مختلفة.

11. المقاومة المادية للحبر
يجب أن يلبي حبر PCB متطلبات مقاومة الخدش القوة الخارجية ومقاومة الصدمة الحرارية ومقاومة التقشير الميكانيكي ومتطلبات الأداء الكهربائي الصارمة المختلفة.

12. السلامة وحماية البيئة للحبر
يجب أن يكون حبر PCB منخفض السمية ، بلا رائحة ، آمن وصديق للبيئة.