أخبار

تحليل التعرض للنحاس في عملية تسوية لحام الهواء الساخن
تسوية الهواء الساخن هي عملية غمر لوحة الدائرة المطبوعة في لحام ذاهر (63SN / 37PB) ، ثم استخدام الهواء الساخن لتفجير لحام الزائد من السطح وثقوب المعادن في لوحة الدائرة المطبوعة للحصول على طبقة طلاء لحام ناعمة وموحدة ومشرقة. طبقة طلاء سبيكة القصدير الرصاص على سطح لوحة الدائرة المطبوعة بعد تسوية الهواء الساخن يجب أن تكون مشرقة وموحدة وكاملة ، مع قابلية لحام جيدة ، لا عقد أو شبه ترطيب ، ويجب أن يكون الطلاء خاليًا تمامًا من النحاس المكشوف. التعرض للنحاس على سطح وسادة اللحام وداخل الثقوب المعدنية بعد تسوية الهواء الساخن هو عيب مهم في فحص المنتج النهائي ، وهو أحد الأسباب الشائعة لإعادة معالجة تسوية الهواء الساخن. هناك العديد من الأسباب لهذه المشكلة ، بما في ذلك ما يلي.
1. معالجة مسبقة غير كافية وسوء الخشنة.
جودة عملية المعالجة المسبقة لتسوية الهواء الساخن لـ PCB لها تأثير كبير على جودة تسوية الهواء الساخن. يجب أن تزيل هذه العملية تماما بقع الزيت والشوائب وطبقات الأكسيد من وسائد اللحام ، مما يوفر سطح نحاسي طازج وقابل لللحام لغمر القصدير. عملية المعالجة المسبقة المستخدمة بشكل شائع الآن هي الرش الميكانيكي ، والذي يتضمن أولا الحفر الصغير لبيروكسيد الهيدروجين حمض الكبريتيك ، تليها الغمر الحمضي بعد الحفر الصغير ، تليها غسيل رذاذ الماء ، وتجفيف الهواء الساخن ، وتدفق الرش ، وتسوية الهواء الساخن الفورية. ظاهرة التعرض للنحاس الناجمة عن سوء المعالجة المسبقة تحدث بكميات كبيرة بغض النظر عن النوع أو الدفعة. غالبا ما يتم توزيع نقاط التعرض للنحاس في جميع أنحاء سطح اللوحة بأكملها ، وخاصة في الحواف. باستخدام زجاج مكبر لمراقبة لوحة الدائرة المعالجة مسبقا ، سيتم العثور على وجود نقاط أكسدة متبقية واضحة وبقع على وسائد اللحام. في حالة حالات مماثلة ، يجب إجراء تحليل كيميائي على محلول الحفر الصغير ، ويجب التحقق من محلول التخليص الثاني ، ويجب تعديل تركيز الحل ، ويجب استبدال محلول له تلوث شديد بسبب الاستخدام الطويل. يجب التحقق من نظام الرش على السلاسة. يمكن أيضاً أن يحسن إطالة وقت المعالجة بشكل مناسب تأثير المعالجة ، ولكن يجب إيلاء الاهتمام إلى حدوث التآكل المفرط. بعد أن يتم تسوية لوحة الدائرة المعاد معالجتها بالهواء الساخن ، يتم بعد ذلك معالجة خط المعالجة في محلول حمض الهيدروكلوريك بنسبة 5٪ لإزالة أكسيدات السطح.
2. سطح وسادة لحام ليست نظيفة، وهناك لحام بقايا مقاومة تلوث وسادة لحام.
في الوقت الحاضر ، يستخدم معظم المصنعين طباعة شاشة كاملة من الحبر المقاوم لحام الحساس للضوء السائل ، ثم إزالة مقاومة لحام الزائدة من خلال التعرض والتطوير للحصول على أنماط مقاومة لحام حساسة للوقت. خلال هذه العملية، يمكن لسوء التحكم في عملية التجفيف المسبق والتعرض الطويل لدرجات الحرارة العالية أن يسبب صعوبات في التنمية. ما إذا كان هناك عيوب على قناع اللحام ، وما إذا كان تكوين ودرجة حرارة الحل المتطور صحيحين ، وما إذا كانت السرعة ونقطة التطوير أثناء التطوير صحيحة ، وما إذا كانت الفوهة مسدودة وضغط الفوهة طبيعي ، وما إذا كان غسيل الماء جيدًا. أي من هذه الظروف سوف تترك بقايا على لوحة لحام. النحاس المكشوف الذي يتشكل بسبب الفيلم السلبي هو عادة أكثر انتظاما، كل ذلك في نفس النقطة. في هذه الحالة ، يمكن استخدام زجاج مكبر للكشف عن الآثار المتبقية لمواد حظر اللحام في منطقة النحاس المكشوفة. تصميم لوحات متعددة الكلورات تتطلب عموما موقف لفحص الرسومات وداخل الثقوب المعدنية قبل عملية التصلب ، وضمان أن وسائد اللحام والثقوب المعدنية من لوحة الدائرة المطبوعة المرسلة إلى العملية التالية نظيفة وخالية من بقايا حبر حظر اللحام.
3. عدم كفاية نشاط التدفق
وظيفة التدفق هي تحسين رطوبة سطح النحاس ، وحماية سطح الصفيحة من التسخين الزائد ، وتوفير حماية طلاء اللحام. إذا كان نشاط التدفق غير كاف وقابلية رطوبة سطح النحاس ضعيفة ، لا يمكن لحام تغطية كاملة لوحة لحام ، وظهرة التعرض للنحاس تشبه المعالجة المسبقة السيئة. تمديد وقت ما قبل المعالجة يمكن أن يقلل من ظاهرة التعرض للنحاس. في الوقت الحاضر ، تقريبا جميع تدفقات اللحام حمضية ، تحتوي على إضافات حمضية. إذا كانت الحموضة عالية جدا، فإنه سيسبب عضة النحاس خطيرة، مما يؤدي إلى ارتفاع محتوى النحاس في اللحام والرصاص الخام والقصدير؛ إذا كانت الحموضة منخفضة جدا ، فإن النشاط ضعيف ، مما يمكن أن يؤدي إلى التعرض للنحاس. إذا كان محتوى النحاس في حمام القصدير الرصاصي مرتفعًا ، يجب إزالته في الوقت المناسب. اختيار تدفق لحام مستقر وموثوق به من قبل فنيين العمليات له تأثير كبير على مستوى الهواء الساخن ، ويضمن تدفق لحام ممتاز جودة مستوى الهواء الساخن.